PCB焊接

成都子程新辉电子设备有限公司以现有的被动元器件样品区为基础，以自动光学对中系统、多温区回流焊设备为平台，向研发企业及工 程师提供研发阶段小批量产品的焊接服务，仅需提供 PCB、Gerber 文件、主 IC 器件，其余的工作，我们的团队将提供快速的备料及焊接服务。 

我们可以支持所有的 BGA 封装，小至 0.25mm 引脚间距的 QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等封装。

子程电子焊接服务主要有以下特点： 

1.专注 子程电子专注电子研发阶段的样板焊接服务。

2.品质高 子程电子以成熟的技术和严格的自我要求、以及缜密的生产流程，确保每一块样板焊接的品质。

3.效率高 当您把 PCB Gerber 文件及主 IC 器件交给子程后，我们可以在 3~7 工作日内完成从 PCB 板代加工－外围 器件备料－开钢网－焊接－检查和包装的整个过程。 

4.灵活 子程电子不对焊接样板的数量做任何要求，同时，您可以选择由或者不由我们来提供 PCB 板代加工、代开钢网、以 及阻容感等器件，当然，我们承诺子程电子提供的相关配套产品一定是有品质保证的。 同时，基于现有的设备，子程电子还提供各种球径和间距的 BGA 芯片的拆焊、BGA 值球、BGA 返修、BGA 飞线服务，也承接 显卡、主板、工控板等板卡的 BGA 批量返修。

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