PCB抄板之电路板清洗技术

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PCB抄板之电路板清洗技术

发表时间：2022-05-25 08:20:40 人气：3771

PCB抄板之电路板清洗技术

众所周知，电路板清洗技术在PCB抄板中起着非常重要的作用。由于要保证电路板本身的清洗才能准确扫描生成文件图，电路板的清洗技术也成为一项重要的“技术活”。目前新一代线路板清洗技术有以下四种方法。

一、PCB抄板水清洗技术

水清洗技术是未来清洗技术的发展方向，必须建立纯净水源和排放水处理车间。它以水为清洗介质，在水中加入表面活性剂、添加剂、缓蚀剂、螯合剂等，形成一系列水基清洗剂。可以去除水性溶剂和非极性污染物。其清洗工艺的特点是：

(1)安全、不燃、不爆、基本无毒；

(2)清洗剂的配方自由度大，易对污染物进行清洗，清洗范围广；

(3) 多重清洗机制。水是溶剂。除溶解外，还具有皂化、乳化、置换、分散等作用。使用超声波比在有机溶剂中有效得多；

(4)作为天然溶剂，价格相对低廉，来源广泛。

水清洗的缺点是：

(1)在水资源稀缺的地区，这种清洗方式需要消耗大量的水资源，受当地自然条件的限制；

(2)有些部件不能用水清洗，金属件容易生锈；

(3)表面张力大，小缝隙难以清洗，残留表面活性剂难以彻底清除；

(4)干燥困难，耗能大；

(5)设备成本高，需要废水处理装置，设备占地面积大。

二、PCB抄板半水清洗技术

半水清洗主要使用有机溶剂和去离子水，外加一定量的活性剂和添加剂。这种清洗方式介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都是有机溶剂和易燃溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用起来比较安全，但是必须用水冲洗干净，然后晾干。有的清洁剂加5%~20%的水和少量表表面活性剂，既可以降低可燃性，又可以使漂洗更容易。半水清洗工艺的特点是：

(1)清洗能力比较强，能同时去除极性污染物和非极性污染物，清洗能力持久；

(2) 使用两种类型的清洁和漂洗。对于不同性质的介质，一般用纯净水冲洗；

(3)漂洗后应进行干燥。

该技术的缺点是废液和废水的处理是一个相对复杂且尚未完全解决的问题。

三、PCB抄板免清洗技术

焊接过程中使用免清洗助焊剂或免清洗焊膏。焊接完成后直接进入下一道工序，无需清洗。免清洗技术是目前使用最多的替代技术，尤其是移动通信产品基本采用免清洗方式来替代ODS。免清洗助焊剂大致可分为三类：

(1) 松香型助焊剂：回流焊使用惰性松香焊料（RMA），可以免洗。

(2)水溶性焊剂：焊后用水清洗。

(3) 低固含量助焊剂：无需清洗。

免清洗技术具有简化工艺流程、节约制造成本、减少污染等优点。免洗焊接技术、免洗助焊剂和免洗锡膏的广泛使用，是近十年来20世纪末电子工业的一大特点。替代CFCs的最终方法是实现免清洗。

四、PCB抄板溶剂清洗技术

溶剂清洗主要是利用溶剂的溶解度来去除污染物。采用溶剂清洗，挥发快，溶解能力强，设备要求简单。根据选用的清洗剂，可分为易燃清洗剂和非易燃清洗剂。前者主要包括有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、乙二醇酯类等），后者主要包括氯代烃类和氟代烃类（如HCFC和HFC）等。