PCB设计中的开窗技巧:功能与应用

发表时间:2024-02-26 11:06:29 人气:1819

在PCB(印刷电路板)设计中,开窗是一项关键步骤,它涉及到电路板的可焊接性和电流承载能力。那么,什么是开窗,它有什么作用,又该如何实现呢?


PCB设计中的开窗技巧:功能与应用

 

什么是开窗?

 

开窗是指在PCB的特定区域去除覆盖在导线上的涂料层,使导线裸露,从而便于焊接或与其他部件连接。这种技术常用于内存条等即插即用组件,以及需要增加铜箔厚度以承载大电流的场合。

 

开窗的作用是什么?

 

开窗在PCB设计中扮演着多重角色。首先,它使电路板成为即插即用的组件,如内存条上的金手指。其次,开窗可以增加铜箔的厚度,从而增强电路板的电流承载能力,这在电源板和电机控制板等需要处理大电流的场合尤为重要。

 

如何实现开窗?

 

在PCB设计过程中,开窗通常通过在TOP/BOTTOM SOLDER层(顶层/底层阻焊绿油层)上设置穿线和开窗来完成。这一层的主要作用是防止铜箔上锡,保持绝缘。然而,在某些区域,如焊盘和过孔,需要开窗以暴露铜箔,确保焊接的可靠性。

 

1.       焊盘开窗:在PCB设计中,焊盘默认会开窗(外扩0.1016mm),以便在波峰焊过程中施加焊锡。为确保可焊接性,通常不建议更改这一设计。

2.       过孔开窗:过孔在设计中也会默认开窗(外扩0.1016mm),以便波峰焊锡。如果设计目的是防止SOLDER粘贴在SOLDER MASK上,则需要选中SOLDER MASK的PENTING选项以关闭SOLDER MASK。

3.       非电气布线开窗:在TOP/BOTTOM SOLDER层中,还可以进行非电气布线,以实现特定的开窗效果。这些开窗通常用于增强导线过电流的能力,或在焊接过程中添加锡。如果使用非铜箔线,开窗则常用于制作徽标和特殊字符丝网印刷。

总的来说,开窗是PCB设计中的重要环节,它关系到电路板的可焊接性、电流承载能力以及整体性能。通过合理设置开窗位置和大小,可以确保电路板在各种应用场景下都能表现出色。

工厂展示

工厂展示 工厂展示

联系我们

成都子程新辉电子设备有限公司

联系人:文先生

手机:13183865499

QQ:1977780637

地址:成都市金牛区星辉西路2号附1号(台谊民生大厦)403号