PCB成本驱动因素：简化以降低电路板成本

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PCB成本驱动因素：简化以降低电路板成本

发表时间：2021-01-26 09:55:23 人气：2249

PCB成本并非完全基于复杂性

最重要的一点是，电路板的成本不仅取决于其整体复杂性。在许多情况下，单一流程，公差或功能可能会将本来就不那么显眼的板变成低收益板，当您将其分发给潜在的制造商以解决偏差或完全禁止竞标时，可能会遇到这种情况。报价。

在技术范围的低端，机械标注是令人担忧的来源。例如，我们偶尔会看到双面PCB，其所需的材料厚度通常不可用，或者具有不切实际的厚度公差。

我们的第一个策略始终是建议一种易于采购且价格便宜的标准厚度。这个简单的建议可以在75％的情况下毫不费力地解决问题，其中许多是由于PCB设计人员对标准的不熟悉所致。但是，在其他情况下，电路板可能是较大项目中的事后设想，旨在适合内部具有一定空间的外壳内部。如果是多层印刷电路板，则制造商通常可以混合并匹配芯材和预浸料片，以层压到正确的总厚度。

但是，如果使用2层工作，则会增加成本。由于该制造商不是UL列出的芯材制造商，因此，这也阻止了PCB制造商认证所得材料是否符合UL标准。因此，最好设计具有标准公差的标准材料厚度。

中级技术PCB设计

在中级设计中，单个微型BGA（或类似的高密度设备）可能会增加您的成本。即使PCB的其余部分遵循非常标准的设计规则，制造商也必须调整工艺以适应一项高端功能。它实质上成为设计的“最坏情况”元素，从而引入了对特殊处理和/或特殊材料的需求。

虽然增加的成本可能不及包含许多困难功能的设计，但价格仍将大大高于标准价格。有时，最小的功能是绝对必要的，这是功能正常或减小PCB尺寸以适合可用空间的绝对必要。在这种情况下，额外的费用是值得的。尽管如此，在选择最小的可用处理器之前，至少值得考虑具有更宽容特性的其他组件。

高级技术PCB设计

许多新的PCB设计绝对需要高端材料和加工工艺，因此不可能廉价地生产它们。高频层压板，具有顺序层压的多周期高密度互连（HDI）周期以及空腔形成和背钻等功能，均导致真正复杂设计的高成本。嵌入式组件和激光直接成像（LDI）是两项技术，可用来设计尺寸越来越小的PCB。

为了寻求越来越小的微型化，一些无源元件早已作为通孔类型开始使用，但在缩小为越来越小的表面贴装版本之前，现在正在向内部层移动，这些内部层是通过从片。嵌入式组件需要特殊的材料，这些材料可以层压在电路板的其他层之间，从而增加了功能，同时消除了顶部和底部表面的混乱。听起来很吸引人，并不是每个制造商都提供嵌入式组件处理，而那些制造商将收取高价。与任何其他高端设计功能一样，知道存在这种技术很有用。同样重要的是，不要设计增加的成本，除非在其他方面的成本更低。

对于极其狭窄的HDI板，其走线/空间要求由于超出了传统胶片处理所能复制的范围，激光直接成像已变得越来越普遍。LDI的主要优点是，与传统的胶片对胶片曝光相比，它可以产生更小，更紧密和更一致的特征尺寸。除了在设备上的投入之外，不利的一面是，与曝光相比，每块面板需要更多的时间。曝光需要几秒钟，而LDI则需要激光在设计中四处移动，形成一个又一个特征，其方式与CNC铣床或飞行探针连续性测试仪相同。自从首次引入LDI以来，吞吐量已经得到了很大的改善，但是它仍然是一个高级过程，以高价提供。如果您可以用一些更宽容的设计规则来布置PCB，则LDI将不是必需的。

概要

关键点对于您的PCB设计的所有元素都是相同的：在继续使用更先进的功能之前，请尝试耗尽现有低成本技术的可能性。如前所述，一些应用程序需要一种最先进的方法来满足设计要求，并且确实存在使这种设计变为现实所需的设备和过程。尽管如此，仍然有必要检查设计的每个元素，以确保您确实需要更复杂的功能，这些功能可能会增加成本，并消除不必要的功能。消除不必要的复杂性的好处是成本更低，制造更可预测。

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