实现PCB高精度深度铣的关键是每轴上装置的光栅尺可感知板面，使各Z 轴的下降深度被单独控制， 各轴间协调独立作业，实现量产化加工，下面对各主要影响因素进行分析：1. 电木板出厂要求厚度公差为12±0.1mm ，其最大可···

2020-10-24 09:31:57

在我看来，PCB焊接是一种艺术。通过不断的练习，你能轻易学会组装复杂的电路板与小螺距SMD芯片。在学习的路上，再学习积累几个的PCB焊接技术的诀窍，虽然不会起到立竿见影之效，但会帮助你焊接容易得多。然而，无论你···

2020-10-16 09:57:52

蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉，最终形成设计线路图形和焊盘的过程。当然，蚀刻原理用几句话就可以轻而易举地描述，但···

2020-10-10 13:34:10

并不是所有的pcb板加工厂家都能保证每一次设计加工都毫无意外，有时候也会因为各种情况导致pcb板出现问题，需要返工返修。不过，pcb板加工中的返工返修并不是随便进行的，而是有一定原则的。究竟是什么原则呢？一起来···

2020-10-09 10:50:10

在近几年来，树脂塞孔在PCB产业中非常流行，应用也十分广泛，特别是一些层数高、板子厚的产品对树脂塞孔的使用率更高。不过，对于这种工艺也有很多人并不了解是怎么回事，今天，小编就为大家来详细说一说，看看什么是···

2020-10-08 13:09:39

PCB工艺故障：钻头容易断原因：(1)主轴偏转过度(2)钻孔时操作不当(3)钻头选用不合适(4)钻头的转速不足，进刀速率太大(5)叠扳层数太高解决方法：(1)应对主轴进行检修，应恢复原状。(2)A： 检查压力脚气管道是否有堵塞···

2020-10-05 11:34:53

PCB工艺故障：孔内玻璃纤维突出原因：(1)退刀速率过慢(2)钻头过度损耗(3)主轴转速太慢(4)进刀速率过快解决方法：(1)应选择最佳的退刀速率。(2)应按照工艺规定限制钻头钻孔数量及检测后重磨。(3)根据公式与实际经验重···

2020-10-05 10:37:52

在讨论PCB板用倒装芯片的组装和装配工艺流程之前，一定要了解什么器件被称为倒装芯片？一般来说，这类器件具备以下特点：1.基材是硅；2.电气面及焊凸在器件下表面；3.球间距一般为4-14mil、球径为2.5-8mil、外形尺寸···

2020-10-04 09:46:00

本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，···

2020-10-03 12:44:19

PCB工艺故障：孔壁出现残屑原因：(1)盖板或基板材料材质不适当(2)盖扳导致钻头损伤(3)固定钻头的弹簧央头真空压力不足(4)压力脚供气管道堵塞(5)钻头的螺旋角太小(6)叠板层数过多(7)钻孔工艺参数不正确(8)环境过于干燥···

2020-10-02 12:23:55