PCB电路板表面的起泡主要两个原因

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PCB电路板表面的起泡主要两个原因

发表时间：2021-01-14 09:49:54 人气：3527

董事会的气泡是其中之一PCB电路板生产过程中常见的质量缺陷。由于PCB电路板的生产过程的复杂性和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿法处理中，因此比较了防止板表面上的起泡缺陷。难。基于多年的实际生产经验和服务经验，笔者简要分析了电路板铜板发泡的原因。

PCB电路板表面的起泡主要两个原因

电路板表面的起泡实际上是电路板表面粘接不良的问题。延伸也是电路板表面的表面质量问题。这包括两个方面：

1。董事会清洁问题;

2。表面微粗糙度（或表面能）的问题;

所有电路板上起泡的问题可归纳为上述原因。在随后的生产工艺和组装过程中，涂层之间的粘合很差或太低。难以抵抗在生产过程中产生的电镀应力，机械应力和热应力，并最终导致涂层之间的不同分离程度。

在生产和加工过程中可能导致电路板质量不佳的一些因素总结如下：

1。基板处理的问题;特别是对于一些薄基板（通常为0.8mm或更小），因为基板刚性差，所以不适合使用刷子刷板，这可能无法有效地去除基板的生产和加工。在该过程中，为了防止铜箔在板表面上的氧化，对保护层进行了特殊处理。虽然该层很薄，但刷板易于去除，但化学处理存在很大困难，因此控制生产和加工是很重要的，以免造成板面。由于基板铜箔与化学铜之间的粘合力差，导致电路板起泡的问题;当薄内层变黑时，也会出现这个问题，并且还会出现黑化和褐变，颜色不均匀和部分黑褐色。没有好转

2。电路板表面被机械加工（钻孔，层压，铣削等）引起的油或其他液体污染。

3。铜板不良：铜槽前板的压力太大，导致孔变形，刷铜箔圆孔甚至孔，使基板泄漏。这将导致铜电镀和焊接过程。孔口发泡;即使刷板不会引起基板泄漏，过厚的刷板也会增加孔的铜的粗糙度，因此在微蚀刻粗化处理过程中铜箔容易过度粗化。还会有一些质量危害;因此，有必要注意刷洗过程的控制。通过磨痕试验和水膜试验，可以将刷板的工艺参数调整到最佳;

4。洗涤问题：由于镀铜处理需要经过大量的化学药水处理，各种酸碱和非极性有机溶剂较多，且板面不清洗，特别是铜调节脱脂剂不仅会造成交叉污染。同时，会造成板面部分处理或处理效果差，缺陷不均匀，造成粘接等问题;因此，要注意加强对水洗的控制，主要包括清洗水流量，水质，洗涤时间和控制板的滴水时间;特别是在冬季，温度较低，洗涤效果会大大降低，洗涤的控制也会受到更多关注;

5。在铜下沉和图案电镀的预处理中进行微蚀刻;过度的微蚀刻会导致毛孔渗漏到基材上，导致毛孔周围发泡;微蚀刻不充分也会导致结合力和发泡不足因此，有必要加强微蚀刻的控制;铜预处理的一般微蚀刻深度为1.5-2微米，图案镀覆前的微蚀刻为0.3-1微米。最好通过化学分析和简单的条件。测试称重方法控制微蚀刻厚度或蚀刻速率;在正常情况下，微蚀刻后的板表面是光亮的，均匀的粉红色，并且没有反射;如果颜色不均匀或有反射，则在预处理过程中存在质量危害;加强检查;另外，微蚀刻槽的铜含量，镀液温度，加载量，微蚀刻剂含量等都是需要注意的事项;

6。铜浸液的活性太强;新开的圆筒或浴液中三组分的含量过高，特别是铜含量过高，会导致浴液过于活跃，化学铜沉积物粗，氢，亚铜氧化物和化学铜层中的其他缺陷是由于夹杂物的物理性能过高和附着力差造成的;可以适当采用如下方法：减少铜含量，（向浴中补充纯净水），包括三组，适当增加络合剂和稳定剂的含量，适当降低浴温;

7。在生产过程中，板的表面被氧化;如果铜板在空气中被氧化，可能不会在孔中产生铜，板的表面粗糙，表面可能发泡;铜板在酸性溶液中的储存时间如果太长，则板的表面也会氧化，这种氧化膜难以去除;因此，铜板应在生产过程中及时加厚，不应存放太久。通常，铜镀层最迟应在12小时内增厚。完成

8。铜的加工效果很差;由于返工期间的褪色不良，返工方法不当或在返工或其他原因下对微蚀刻时间的不正确控制，图案转移后的一些铜或返工板将发泡。如果铜板重新加工，如果发现铜线不好，可以在用水清洗后从线上脱脂后直接再加工。最好不要重新脱油和微蚀刻;对于已被板加厚的板，现在微蚀刻槽褪色。注意时间控制。您可以使用一个或两个板来测量衰落时间以确保褪色效果。褪色完成后，将刷子刷到软刷上，然后按正常生产。该工艺会吸收铜，但蚀刻时间应根据需要减半或调整;

9。在图形转移过程中显影后水洗不充分，显影后过长或车间灰尘过多等，会导致表面清洁度差，纤维处理不良，可能导致潜在的质量问题;

10。在采摘铜之前，应及时更换酸洗槽。镀液中的污染物过多，或铜含量过高，不仅会造成板面清洁，还会造成表面粗糙等缺陷;

11。电镀槽中的有机污染，尤其是油污，更容易发生在自动线上;

12。另外，在冬天的一些植物没有被加热的情况下，需要特别注意生产过程中板的充电，特别是带有空气搅拌的电镀槽，如铜和镍;镀镍前，加入温水洗涤槽（水温约30-40度），确保镍层初始沉积的致密性良好;

在实际生产过程中，板表面起泡的原因很多。我们只做一个简短的分析。对于不同的制造商，设备的技术水平可能会由于不同的原因导致起泡。具体情况应该详细分析，不可能概括。无论优先级和重要性如何，都要分析上述原因。基本分析基于生产过程。它在这里详细列出。它只为解决问题和更广阔的愿景提供了方向。我希望这个过程的制作和问题适合每个人。在解决方案方面，它可以起到吸引玉的作用！

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