PCB印制电路板组件进行清洗的目的是什么
发表时间：2021-01-17 10:46:18 人气：2796
PCB的制作和储存、元器件的制作和储运及组件装联过程中形成的各种污染物都会对印制电路板组件的质量和可靠性产生很大的影响，甚至引起电路失效，缩短产品的使用寿命。因此，必须在焊接工艺后对PCB印制电路板组件进行清洗。
印制电路板组件清洗的主要目的包括以下几点：
（1）防止由于污染物对元器件、印制导线的腐蚀所造成的SMA短路等故障的出现，提高组件的性能和可靠性。
（2）避免由于PCB上附着离子污染物等物质所引起的漏电等电气缺陷的产生。
（3）保证组件的电气测试可以顺利进行，大量的残余物会使得测试探针不能和焊点之间形成良好的接触，从而使测试结果不准确。
一般而言，可以将这些不同类型的污染物分为极性污染物、非极性污染物和微粒状污染物三种。
（1）极性污染物：是指在一定条件下可电离为离子的物质，其分子具有偏心的电子分布。卤化物、酸及其盐都是极性污染物，它们是主要来自于助焊剂中的活化剂。当极性污染物的分子离子时，会产生正的或负的离子。这种离子是良好的导体，能引起电路故障。在一定电压作用下，这种离子会向相反极性的导体迁移，同时由于极性污染物自身的吸湿性，它吸收水分并在空气中二氧化碳的作用下加速自身的溶解。这些离子载体的连锁反应会产生导电效应，造成PCB导线的腐蚀。
（2）非极性污染物：是指没有偏心电子分布的化合物，不会分离成离子，也不带电流，它们主要是指助焊剂中残留的有机物本身的残渣、波峰焊锡槽所用的防氧化油、残留胶带和浮油等。一般情况下，非极性污染物是绝缘体，不会产生腐蚀和电气故障。但由于其本身具有较大黏性，会吸附灰尘，因此会影响可焊性，如果其覆盖在焊点上有可能会妨碍对焊点的电测试。需要注意的是，大多数残留污染物是非极性物质和极性物质的混合物。
（3）微粒状污染物：主要来源于空气中的物质、有机物残渣等。尘埃、烟雾、静电粒子等都是微粒状污染，它们同样会对印制电路板组件的性能造成损伤。
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