固封是保障印制电路板组件能够顺利通过力学振动试验的重要工艺措施。在实施固封前，印制电路板的物理状态已经确定，因此选择何种固封工艺就必须综合考虑元器件的成形情况、焊盘设计情况、焊接情况、机械加强框的牢固···

2021-03-19 09:17:23

药水知识系列：高锰酸钾除胶渣药水是目前业界应用最为广泛的除胶剂，以下简介高锰酸钾除胶剂的相关知识：简单的工艺流程：膨松或溶胀----二级逆流漂洗------高锰酸钾除胶剂----回收热纯水洗---二级逆流漂洗----中和-···

2021-03-18 10:26:48

EDA工具层出不穷，目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。这些工具都有较强的功能，一般可用于几个···

2021-03-15 09:26:59

EDA工具层出不穷，目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。这些工具都有较强的功能，一般可用于几个···

2021-03-14 10:36:06

在国外，软性PCB在六十年代初已广泛使用。我国，则在六十年代中才开始生产应用。近年来，随着全球经济一体化与开放市尝引进技术的促进其使用量不断地在增长，有些中小型刚性PCB厂瞄准这一机会采用软性硬做工艺，利用···

2021-03-13 10:50:26

PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL(hot air solder leveling)局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果。最终涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜(Cu)是焊接元件的很好的表面，···

2021-03-13 09:09:22

一、金属基覆铜板的结构及种类金属基覆铜板一般是由金属基板、绝缘介质层和导电层(一般为铜箔)三部分组成，即将表面经过处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质层和铜箔，经热压复合而成。由于金属基覆铜板在其结构···

2021-03-12 10:32:14

铜箔的表面质量对图像转移过程的成功和生产量起着重要的作用。需要仔细检查铜筒表面的凹点、钻孔焦痕以及其他任何不合要求的地方，如果检查到不能接受的缺陷，图侮转移过程应该停止，并应该立即将有缺陷的材料报废。···

2021-03-12 09:26:15

PROTEL 是PORTEL公司在20世纪80年代末推出的电路行业的CAD软件，它当之无愧地排在众多EDA软件的前面，是电路设计者的首选软件。它较早在国内使用，普及率也最高，有些高校的电路专业还专门开设了课程来学习它。几乎所···

2021-03-11 10:06:31

印制板作为现代电子信息工业的重要元件——，具有以下几个明显的特点：(1)集成电路离不开印制板 集成电路(IC)技术体现一个国家的工业现代化水平，引导着电子信息产业的发展。而IC的电气互连和装配离不开印制线路板。···

2021-03-11 09:55:35