FPGA的架构使得许多算法得以实现，较之采用四核CPU或通用图形处理器(GPGPU)，这些算法的持续性能更接近器件的峰值性能。随着对芯片、算法和库基础的集中改进，FPGA加速器的基准测试结果不断提高。就算当前最大的FPGA···

2020-10-07 11:34:19

对于侵入破解，该技术是直接暴露芯片内部连线，然后观察、操控、干扰单片机以达到攻击目的。一般过程如下：侵入型攻击的第一步是揭去芯片封装(简称“开盖”有时候称“开封”，英文为“DECAP”，decapsulation)。有两···

2020-10-07 10:00:02

今后的高细密线宽/间距将由0．20mm-O．13mm-0.08mm—0.005mm，才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技术。①采用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精细表面处理技术。②采用较薄干膜和···

2020-10-07 09:35:38

电源供电系统(PDS)的分析与设计在高速电路设计领域，特别是在计算机、半导体、通信、网络和消费电子产业中正变得越来越重要。随着超大规模集成电路技术不可避免的进一步等比缩小，集成电路的供电电压将会持续降低。随···

2020-10-06 13:56:36

吸锡器吸锡拆卸法：使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡···

2020-10-06 12:58:47

1 沾锡作用当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，···

2020-10-06 11:34:35

1、CPU的走线：CPU的走线一般情况下是走5/10 Control线间距要稍大些，在20mil左右，<1>Data线（0-63） 64根；<2>Address线（3-31） REQ(0-4)等<3>Control线（一般分布在data线和Address线的中间）···

2020-10-06 10:44:14

如前所述，SMT对PCBA（印制板组件）返修的挑战在于返修工艺应该模仿生产的工艺。事实证明: 第一，在再流前预热PCB组件是成功生产PCBA所必需的；第二，再流之后立即迅速冷却组件也是很重要的。而这两个简单工艺一直被···

2020-10-06 09:30:25

A检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若···

2020-10-05 13:47:39

无铅焊接SMT的特性：具有熔点高、低润湿流动性、高热应力、濡湿性差和易于氧化等特性，比锡铅焊料要求更严峻的制造条件和质量管理。具体的无铅焊接SMT封装要点如下：3.1.1 SMT线设计：提高预热温度，控制SMT线速1.2-···

2020-10-05 12:02:26