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  • 如何解决焊盘不匹配导致生产时产生锡珠的问题

    如何解决焊盘不匹配导致生产时产生锡珠的问题

    随着电子产品集成化的不断提高,对PCBA工艺制程的要求也越来越高。比如阻容封装01005 尺寸的器件在智能穿戴产品和手机通讯产品的普遍应用,密间距的QFN、CSP封装的应用等都提升了SMT工艺制程的复杂程度。为满足产品的···

    2020-09-25 12:20:14

  • PCB焊接后如何对质量进行检测,有哪些方法

    PCB焊接后如何对质量进行检测,有哪些方法

    PCB焊接之后的检查对企业对客户来说都至关重要,尤其是不少企业对电子产品要求严格,如果不做检查的话,很容易出现性能故障,影响产品销量,也影响企业形象和口碑。那么,PCB焊接后怎么检测质量呢?一、PCB三角测量法···

    2020-09-21 12:50:10

  • pcb板焊接不良的原因有哪些

    我们经常在拿到pcb板后进行手工焊接,因此会出现焊接不良,不佳等现象,那么造成此种缺陷的因素究竟有哪些呢?下面我为大家简单分析几条。线路板的孔可焊性不高,造成焊接质量受挫线路板的一些插件孔可焊性不好,会导···

    2020-09-21 10:36:32

  • 提高阻焊剂的外观质量方法

    阻焊剂就象是印制板的“外衣”,除要求其有一定的厚度和硬度、耐溶剂性试验和附着力试验符合标准外,还要求其表面颜色均匀、有光泽(目前国内客房一般要求越亮越好)、表面无垃圾、无多余印记。

    2020-09-15 12:07:36

  • PCB焊接工艺要求

    PCB焊接工艺要求有焊接材料、焊接工具和设备、电子线路板的焊接操作要点、板面清洗。

    2019-02-28 16:22:04

  • PCB板在热天,表面容易氧化导致不上锡

    有一种品质投诉:焊盘表面不上锡高发期为夏天,一到冬天就消失得无影无踪或更低,就像季节病一样,在这系统性的为大家答疑及如何防范的一些基本问题!

    2018-07-10 15:39:18