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高速PCB设计


成都子程电子长期承接各种高频PCB设计、高速背板设计、主机板和手机板设计、盲埋孔PCB设计以及高速差分信号电路板设计。 

在PCB设计中,通常认为数字逻辑电路的频率如果达到或超过45MHZ~50MHZ,且工作在这个频率之上的电路已占到了整个电子系统一定份量(如1/3),那么就称之为高速电路。 


高速PCB设计技术参数

最高速信号: 10G差分信号 

最高设计层数: 28层 

最大Connections: 18564 

最大PIN数目: 26756 

最小过孔: 8MIL(4MIL激光孔) 

最小线宽: 3MIL 

最小线间距: 4MIL 

最小BGA PIN间距: 0.5mm 

一块PCB板最多BGA数目: 30 

最大的板面积: 440mm*426mm 


涉及产品

数据通讯系列:VOIP、xDSL、 路由器、以太网交换机、接入服务器

光网络产品:SDH、 DWDM、METRO

无线产品:GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、无线基站设备

多媒体产品:可视电话、会议电视

计算机产品:MB、NB、SERVER主板以及各类工控板卡等

消费类产品:高清电视、2G/3G手机、双模手机、MP4、PMP


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