新闻资讯

联系子程

联系子程
成都子程新辉电子设备有限公司

电话:

手机:13183865499

QQ:1977780637

邮箱:1977780637@qq.com

地址:成都市金牛区星辉西路2号附1号(台谊民生大厦)407号

当前位置:首页>新闻资讯
  • PCB工艺故障:孔内玻璃纤维突出

    PCB工艺故障:孔内玻璃纤维突出原因:(1)退刀速率过慢(2)钻头过度损耗(3)主轴转速太慢(4)进刀速率过快解决方法:(1)应选择最佳的退刀速率。(2)应按照工艺规定限制钻头钻孔数量及检测后重磨。(3)根据公式与实际经验重···

    2020-10-05 10:37:52

  • PCB二次设计开发应考虑的因素

    PCB二次设计开发应考虑的因素

    PCB二次设计开发,考虑的是如何将最新的提高前辈技术集成到产品中。这些提高前辈技术既可以体现在卓越的产品功能上,又可以体现在降低产品本钱上,难题在于如何将这些技术有效地应用在产品中。有很多因素需要考虑,产···

    2020-10-04 12:54:19

  • PCB抄板设计之减成法与加成法工艺简介

    PCB抄板设计制造正从减成法走向加成法,本文主要阐述了PCB减成法和加成法相关概念及制造工艺,供大家参考学习!一、PCB减成法工艺简介减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上,有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。···

    2020-10-04 11:49:51

  • 浅谈PCB板用倒装芯片的组装和装配工艺流程

    浅谈PCB板用倒装芯片的组装和装配工艺流程

    在讨论PCB板用倒装芯片的组装和装配工艺流程之前,一定要了解什么器件被称为倒装芯片?一般来说,这类器件具备以下特点:1.基材是硅;2.电气面及焊凸在器件下表面;3.球间距一般为4-14mil、球径为2.5-8mil、外形尺寸···

    2020-10-04 09:46:00

  • PCB镀铜中氯离子消耗过大的原因分析

    本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象,分析原因。目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展,对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求,必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素,···

    2020-10-03 12:44:19

  • 洞洞板”(万用电路板)的选择和焊接使用技巧

    洞洞板”(万用电路板)的选择和焊接使用技巧

    一、万用电路板选择和焊接万用电路板俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版,洞洞板(万用电路板)具有以下优势:使用门槛低,成本低廉,使用方便,扩展灵活。比如在大学生电子设计竞赛中,作品通常需要在几天时间内争分夺···

    2020-10-03 11:32:34

  • 在PCB设计里“地”的划分及处理方法

    通常在一个电路上,或者一个产品上是没有那么多地的,比如在电视机这个产品上,从电源开始,220V那里有交流地,经过变压器后就是直流地了,然后里面再分为数字地和模拟地,象声音处理部分,就有明显的划分,升压电路···

    2020-10-03 10:38:27

  • 一种数字功放的PCB设计经验总结

    引言功放进入了数字时代。数字功放的关键部分集成电路已经达到了较高水半,如TDA8902J数字功放有效地降低了信号间的干扰、可实现高保真。虽然核心技术解决了,但印制线路板(PCB)布线不当,也很难达到理想的效果。笔者···

    2020-10-03 09:12:30

  • 无铅专业焊接爆板的解决方案

    智联科技PCB抄板公司为各类电子企业、研究与开发机构提供快捷的、专业的、合法的技术开发、产品研制以及辅助开发方面的技术服务。目前主要提供:单面、双面、直至至二十八层的PCB设计、SI分析、EMC设计 ,PCB抄板(C···

    2020-10-02 13:18:21

  • 关于孔壁出现残屑、孔径扩大两类PCB工艺故障分析

    PCB工艺故障:孔壁出现残屑原因:(1)盖板或基板材料材质不适当(2)盖扳导致钻头损伤(3)固定钻头的弹簧央头真空压力不足(4)压力脚供气管道堵塞(5)钻头的螺旋角太小(6)叠板层数过多(7)钻孔工艺参数不正确(8)环境过于干燥···

    2020-10-02 12:23:55