黏度与表面张力是焊料的重要性能。优良的焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。表面张力是物质的本性，不能消除，但可以改变。PCBA焊接中降低表面张力和黏度的主要措施有以下几个。①提高温度。升高温度可以增加熔融···

2020-09-27 11:30:58

如果你能够以低价格获得商业制作的印刷电路板，为什么还要自己去做呢？一个原因是，你可能需要花1至4周的时间才能拿到板子。对于搭建原型机来说，这可能是一个主要的障碍。每次设计反复因而可能花一个月甚至更长的时···

2020-09-27 10:21:31

将高频能量从同轴连接器传递到印刷电路板（PCB）的过程通常被称为信号注入，它的特征难以描述。能量传递的效率会因电路结构不同而差异悬殊。PCB 材料及其厚度和工作频率范围等因素，以及连接器设计及其与电路材料的相···

2020-09-27 09:02:17

地线回路规则环路规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带···

2020-09-26 13:48:09

选择电源IC不仅仅要考虑满足电路性能的要求及可靠性，还要考虑它的体积、重量、延长电池寿命及成本等问题。成都子程电子设备有限公司友情给出一些选择基本原则以及推荐。①采用LDO的最佳条件当要求输出电压中纹波、噪···

2020-09-26 12:06:15

电路原理图设计阶段是一个产品设计的开始最长的阶段，可以说是和PCB设计、修改时间相当的阶段。通过不断的修改电路原理图，最终确定原理图方案，达到产品的定型。因此，电路原理图可以说是一个电子产品的构架和灵魂.···

2020-09-26 11:34:40

散热器非常重要！作为电路设计的一个重要方面，散热器提供了一种有效的途径，将热量从电子器件（如 BJT、MOSFET 和线性稳压器）传递出去并散发到周围空气中。散热器的作用是在发热器件上形成更大的表面积，从而更有效···

2020-09-25 13:52:38

随着电子产品集成化的不断提高，对PCBA工艺制程的要求也越来越高。比如阻容封装01005 尺寸的器件在智能穿戴产品和手机通讯产品的普遍应用，密间距的QFN、CSP封装的应用等都提升了SMT工艺制程的复杂程度。为满足产品的···

2020-09-25 12:20:14

除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面···

2020-09-24 14:25:43

工程师画PCB的时候，难免会遇到一些连接器件，在中国，很多时候，这些连接器件都是山寨厂家做的，因此很难像国外那样，能向厂家索要机械尺寸文档，所以很多时候，都需要手拿游标卡尺去量。这样就造成，一来我们不知道···

2020-09-24 13:13:26