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  • PCB焊接后如何对质量进行检测,有哪些方法

    PCB焊接后如何对质量进行检测,有哪些方法

    PCB焊接之后的检查对企业对客户来说都至关重要,尤其是不少企业对电子产品要求严格,如果不做检查的话,很容易出现性能故障,影响产品销量,也影响企业形象和口碑。那么,PCB焊接后怎么检测质量呢?一、PCB三角测量法···

    2020-09-21 12:50:10

  • pcb板焊接不良的原因有哪些

    我们经常在拿到pcb板后进行手工焊接,因此会出现焊接不良,不佳等现象,那么造成此种缺陷的因素究竟有哪些呢?下面我为大家简单分析几条。线路板的孔可焊性不高,造成焊接质量受挫线路板的一些插件孔可焊性不好,会导···

    2020-09-21 10:36:32

  • PCB制​​造的射频和微波性能怎样卷起来

    通过高度适用于您的商业目的的正确沟通工具,改变我们今天开展业务的方式的趋势现已成为成功的口头禅之一对于每个垂直业务。随着新型号每隔一天在智能手机,平板电脑,笔记本电脑和其他通信设备上推出,印刷电路板行···

    2020-09-19 12:17:42

  • PCB板工艺参数

    1、线路1)最小线宽:6mil(0.153mm)。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽越大,工厂越好生产,良率越高。一般设计常规在10mil左右。2)最小线距:6mil(0.153mm)。最小线···

    2020-09-19 10:55:54

  • PCB厂甩铜常见的原因揭秘

    PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。根据客户投诉处理经验,PCB厂甩铜常见的原因有以下几种:一、 PCB厂制程因素1. 铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一···

    2020-09-19 09:26:02

  • PCB设计中的磷铜球揭秘

    随之电子信息技术的迅猛发展,各种各样线路板的生产制造需要量大大增加。而铜做为电镀工艺阳极氧化的关键原材料,需要量大大增加,在其中PCB高精密线路板则必须用磷铜球做为阳极氧化。磷铜球主要用于电子器件PCB线路···

    2020-09-18 12:07:50

  • PCB设计为何控制50欧姆阻抗?

    PCB设计为何控制50欧姆阻抗?

    做PCB设计过程中,在走线之前,一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层,根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗,计算完后一般可得到如下图示内容。图1 叠层信息图示从上图可以看出,设计上面的单端网络一般都是···

    2020-09-18 11:20:19

  • PCB拼板规范、标准

    1、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度&TImes;长度≤125mm&TImes;180mm2、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2&TImes;2、3&TImes;3、……拼板;但不要···

    2020-09-17 11:45:44

  • 中国PCB从中低端走向高端

    印刷电路板(PCB)作为电子信息产业中前后之间的连接链起着重要作用。没有PCB,IC(集成电路)永远无法实现其功能;军用产品,消费电子产品和高科技电子产品在没有PCB的情况下永远无法成功运行。此外,PCB板代表了现代···

    2020-09-17 10:13:21

  • 怎样降低车用PCB缺陷率

    在当今PCB重点应用对象中,汽车用PCB就占据重要位置。PCB抄板但由于汽车的特殊工作环境、安全性和大电流等要求特点,其对PCB的可靠性、环境适应性等要求较高,涉及的PCB技术类型也较广,这对于PCB企业来说,是一个挑···

    2020-09-17 09:42:16