pcb焊接技术

发表时间:2022-05-12 08:30:14 人气:217

Pcb焊接技术近年来,电子工业技术的发展,我们可以注意到一个明显的趋势是回流焊接技术。传统插件原则上也可以回流焊,俗称通孔回流焊。其优点是可以同时完成所有的焊点,从而使生产成本最小化。然而,温度敏感元件限制了回流焊的应用,无论是插件还是SMD。于是人们把注意力转向选择性焊接。

简介

电路板,电路板,PCB板,选择性焊接。对于剩余的插件,这将是一种经济有效的焊接方法,并且它将与未来的无铅焊接完全兼容。

通过与波峰焊的比较,可以了解选择性焊接的工艺特点。两者最明显的区别是,在波峰焊中,PCB的下半部分完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,只有一些特定区域与焊料波接触。因为PCB本身是不良导热介质,所以在焊接时不会加热熔化相邻元器件的焊点和PCB区域。焊接前必须预先使用焊剂。与波峰焊相比,助焊剂只涂在待焊PCB的下部,而不是整个PCB。另外,选择性焊接只适用于插件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性焊接技术和设备是成功焊接的必要条件。

选择性焊接工艺典型的选择性焊接工艺包括:助焊剂喷涂、PCB预热、浸焊和拖焊。


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工艺

助焊剂涂层工艺 在选择性焊接中,助焊剂涂层工艺起着重要作用。在焊接加热和焊接结束时,助焊剂应具有足够的活性,以防止桥接并防止 PCB 氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带,将PCB经过助焊剂喷嘴,将助焊剂喷到待焊接的PCB上。助焊剂有单喷嘴喷雾、微孔喷雾、同步多点/图案喷雾。回流焊后微波峰值选择最重要的是助焊剂的准确喷涂。 微孔喷射式不会污染焊点以外的区域。微点喷涂的最小焊剂点图案直径大于2mm,因此在PCB上沉积的焊剂位置精度为±0.5mm,以确保焊剂始终覆盖焊接部位。喷涂助焊剂的公差由供应商提供,技术规范应规定助焊剂的用量,通常推荐100%的安全公差范围。

选择性焊接过程中预热的主要目的不是降低热应力,而是去除溶剂和预干燥助焊剂,使助焊剂在进入焊波前具有正确的粘度。在焊接过程中,预热带来的热量对焊接质量的影响并不是关键因素。 PCB 材料的厚度、器件封装规格和助焊剂类型决定了预热温度设置。在选择性焊接中,对于预热有不同的理论解释:一些工艺工程师认为PCB在助焊剂前应该预热;另一种观点是不需要预热,直接进行焊接。用户可根据具体情况安排选择性焊接的工艺流程。

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