什么是树脂塞孔?制作流程是什么?

发表时间:2020-10-08 13:09:39 人气:935

在近几年来,树脂塞孔在PCB产业中非常流行,应用也十分广泛,特别是一些层数高、板子厚的产品对树脂塞孔的使用率更高。不过,对于这种工艺也有很多人并不了解是怎么回事,今天,小编就为大家来详细说一说,看看什么是树脂塞孔?好处是什么?


什么是树脂塞孔?


随着电子芯片结构、安排方式的不断变化改革,电路板模块也随之发生很大的变化。而随着模块的改变,电子芯片中出现的绿油塞孔问题深深困扰着众多smt加工厂家,而为了解决这一问题,很多厂家都付出了研究心血,直到20世纪90年代之时,日本一家公司发明了树脂,可以将这种孔堵上,然后在其表面镀铜,这样就能解决因为绿油塞孔导致的孔内吹气问题了。


不过,当时的技术推广并不像现在那么迅速,因而直到最近几年,国内才开始使用树脂塞孔的方式来进行操作。

        


PCB板


树脂塞孔的制作流程是什么?


不同的树脂塞孔产品其制作流程是不同的,比如POFV类型的产品,其流程是开料钻孔-电镀-塞孔-烘烤-研磨-电镀-外层线路-防焊-表面处理-成型出货等;而内层树脂塞孔类产品的制作分为研磨和不研磨两种。这两者的流程基本差不多,但在细节方面会有一些不同。


在树脂塞孔流程中有一些特别的地方,比如钻通孔和沉铜板电,一般都认为是POFV产品,但如果是内层图形就是HDI树脂塞孔产品,且不同种类的产品流程有非常严格的界定标准,不能走错,否则极容易出现问题。


在树脂塞孔流程改进方面,为了降低内层HDI塞孔产品的报废率,设计师会采用线路之后再塞孔的模式,即先完成内层线路制作,再进行塞孔,然后固化,这样不仅效率高,且产品性能更好一些。而最开始用到内层HDI塞孔,用的是UV预固和热固型油墨,这种的性能低,效率也不高,成本也比树脂塞孔高很多。


总的来说,良好的树脂塞孔工艺必须要由专业厂家来操作,只有确保树脂塞孔没有问题,才能保证产品的质量。如果树脂塞孔没有做好,孔内出现气泡的话,必然会导致电路板吸收太多的潮湿水汽,继而导致其过锡炉的时候因为水分过多而爆板。同时,孔内出现气泡还容易导致将树脂被气孔挤出,出现一边突出一边凹陷的情况,这样就会形成不良品,影响产品的合格率。


总的来说,采用树脂塞孔来进行PCB加工生产是非常实用的,它不仅能避免漏锡,提高产品性能,同时还能提高生产效率,为企业带来更多的回报。


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