如何做好PCB板设计

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如何做好PCB板设计

发表时间：2020-11-09 10:15:44 人气：1752

根据我们以往的经验，想就以下几方面谈谈自己的看法：

要明确设计目标

接受到一个设计任务，首先要明确其设计目标，是普通的PCB板高频PCB板小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板如果是普通的 PCB板，只要做到布局布线合理整齐，机械尺寸准确无误即可，如有中负载线和长线，就要采用一定的手段进行处理，减轻负载，长线要加强驱动，重点是防止长线反射当板上有超过40MHz的信号线时就要对这些信号线进行特殊的考虑比如线间串扰等问题如果频率更高一些对布线的长度就有更严格的限制。

根据分布参数的网络理论高速电路与其连线间的相互作用是决定性因素在系统设计时不能忽略，随着门传输速度的提高在信号线上的反对将会相应增加相邻信号线间的串扰将成正比地增加通常高速电路的功耗和热耗散也都很大。在做高速PCB时应引起足够的重视当板上有毫伏级甚至微伏级的微弱信号时对这些信号线就需要特别的关照小信号由于太微弱非常容易受到其它强信号的干扰屏蔽措施常常是必要的否则将大大降低信噪比以致于有用信号被噪声淹没不能有效地提取出来对板子的调测也要在设计阶段加以考虑测试点的物理位置测试点的隔离等因素不可忽略因为有些小信号和高频信号是不能直接把探头加上去进行测量的，此外还要考虑其他一些相关因素如板子层数采用元器件的封装外形板子的机械强度等在做PCB板子前要做出对该设计的设计目标心中有数。

了解所用元器件的功能对布局布线的要求

我们知道有些特殊元器件在布局布线时有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模拟信号放大器模拟信号放大器对电源要求要平稳纹波小模拟小信号部分要尽量远离功率器件在OTI板上小信号放大部分还专门加有屏蔽罩把杂散的电磁干扰给屏蔽掉NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工艺功耗大发热厉害对散热问题必须在布局时就必须进行特殊考虑若采用自然散热。

要把GLINK芯片放在空气流通比较顺畅的地方而且散出来的热量还不能对其它芯片构成大的影响如果板子上装有喇叭或其他大功率的器件有可能对电源造成严重的污染这一点也应引起足够的重视。

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