pcb线路板制造时开展特性阻抗的4大要素

发表时间:2021-09-22 10:00:00 人气:1988

pcb线路板在开展应用的时候都是会做特性阻抗,正所谓的pcb线路板特性阻抗主要是电阻器和对电抗的参数,对交流电流所起着阻拦功效。在生产制造的时候要开展特性阻抗工作,关键要素是:

1、PCB线路(板底)要充分考虑接插组装电子元器件,接插后充分考虑导电率能和信号传送性能等问题,因此便会规定特性阻抗越低越好,电阻要小于每平方厘米1&TImes;10-6以下。

2、PCB线路板在生产制造过程中要历经沉铜、电镀锡(或化学镀,或热喷锡)、接插件焊锡等生产工艺阶段,而这一些阶段所使用的原材料都务必确保电阻底,才可以确保线路板的整体特性阻抗低做到产品品质规定,能没问题运作。

pcb线路板制造时开展特性阻抗的4大要素

3、PCB线路板的电镀锡是整个电路板制作中最非常容易发生问题的地方,是危害特性阻抗的重要环节。化学电镀锡层最大的瑕疵便是易掉色(既易氧化或潮解)、钎焊性差,会造成 线路板难电焊焊接、特性阻抗过高造成 导电率能差或整板性能的不稳定。

4、PCB线路板中的导体中会有各种各样信号传送,当以提升其传输速度而务必提升其頻率,线路本身假如因刻蚀、层叠厚度、导线宽度等要素不一样,可能导致特性阻抗值得变化,使其信号失真,造成 线路板使用性能下降,因此就需要控制特性阻抗值在一定范围内。


此文关键字: 电路板

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