使用过期的PCB板有哪些危害

发表时间:2021-10-18 10:00:00 人气:155

本文主要介绍三个使用过期PCB的危害。

1、过期PCB可能造成PCB表面焊垫发生氧化

焊垫氧化后将造成焊锡不良,最终可能导致功能失效或掉件风险。电路板不同的表面处理对于抗氧化的效果会不一样,原则上ENIG要求要在12个月内用完,而OSP则要求要在六个月内用完,建议依照PCB板厂的保存期限(shelflife)以确保品质。

OSP板一般可以送回板厂洗掉OSP薄膜再重新上一层新的OSP,但OSP酸洗去除时有机会损伤其铜箔线路,所以最好洽询板厂确认是否可以重新处理OSP膜。

ENIG板则无法重新处理,一般建议进行「压烤」,然后试焊性有无问题。

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2、过期PCB可能会吸湿造成爆板

电路板吸湿后经过回焊时可能会引起爆米花(popcorn)效应、爆板或分层等问题。这个问题虽然可以经由烘烤来解决,但并不是每种板子都适合烘烤,而且烘烤有可能会引起其他的品质问题。

一般来说OSP板不建议烘烤,因为高温烘烤后会损害OSP膜,但也看过有人将OSP拿去烘烤,但是烘烤时间要尽量缩短,温度还不可以太高,烘烤后更必须要在最短时间内过完回焊炉,挑战不少,否则的话焊垫会出现氧化,影响焊接。

3、过期PCB的胶合能力可能会降解变质

电路板生产出来后其层与层(layertolayer)之间的胶合能力就会随着时间而渐渐降解甚至变质,也就是说随着时间增加,电路板的层与层之间的结合力会渐渐下降。

如此的电路板在经过回焊炉高温时,因为不同材料组成的电路板会有不同的热膨胀系数,在热胀冷缩的作用下,有可能造成电路板分层(de-lamination)、表面气泡产生,这将严重影响电路板的可靠性与长期信赖度,因为电路板分层可能会拉断电路板层与层之间的导通孔(via),造成电气特性不良,最麻烦的是可能发生间歇性不良问题,更有可能造成CAF(微短路)而不自知。

使用过期PCB的危害还是蛮大的,所以设计师们在以后还是要使用期限内的PCB板啊。


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